Печатные платы и методы их изготовления

Печатные платы и методы их изготовления

Есть несколько основных принципов для изготовления печатных плат.

  • Комбинированный.
  • Полуаддитивный.
  • Аддитивный.
  • Субтрактивный.

Субтрактивные методы

Для простых и очень сложных конструкций печатных плат чаще всего используют именно этот способ. Именно его появление считается моментом первого же появления самой такой сферы, как производство печатных плат.

Фольгированные изоляционные материалы – основа. Обычно это медь. Незащищённые места химически стравливаются после того, как рисунок печатных проводников переносится на фольгированную основу в виде плёнки, стойкой к воздействию химических растворов. Используются полиграфические методы для того, чтобы нанести саму плёнку.

Из фоторезиста материала формируется плёнка, если используют фотолитографию. Подразумевается и применение специального фотошаблона. Распространена и трафаретная печать, когда материалы переносятся при помощи специальной краски с повышенной химической стойкостью.

Об аддитивных методах

В данном случае используются нефольгированные диэлектрические основания. На них избирательно наносят токопроводящий рисунок, тем или иным методом. Избирательность металлизации и способ металлизации определяют, какой именно метод надо использовать в том или ином случае.

Как можно создать токопроводящие элементы рисунка?

  • С помощью масочных защит.
  • Трафаретной печатью.
  • С помощью шаблона, сканирующего луча катализатора, который предварительно наносят на всю площадь основания.
  • Фотолитографией из резиста. В нужных местах он закрывает участки в основании. Если они не подлежат общей металлизации.
  • Выштамповывание проводников.
  • Вакуумное, ионно-плазменное напыление.
  • Восстановление, когда металлические пасты вжигают в поверхность.
  • Способ печати, который используют для нанесения токопроводящих красок или паст.
  • Переносом рисунка, который предварительно создаётся на металлическом листе.
  • Химическим восстановлением металла.

Есть ещё полуаддитивные методы. Их придумали, чтобы не использовать толстостенную металлизацию, отнимающую слишком много времени. Но в данном случае возникает необходимость использовать хотя бы небольшой токопроводящий слой, который устраивается отдельно. Здесь можно проводить и вакуумное напыление металла, в том числе, магнетронное. Процессы газотермической металлизации так же позволяют решить многие проблемы.

1 Comment
  1. До недавнего времени мы обходились достаточно простыми 4-х и 6-ти слойными платами. Виду сравнительной несложности плат, структура платы не проектировалась.

Leave a reply

 

Forgot your details?